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7s gen 3
時代的眼淚!蘋果要徹底封殺3.5mm接口:相關轉接設備已停售
手機與無線通信
蘋果
3.5mm
接口
轉接設備
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2024-11-20
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產?
網絡與存儲
PCIe 3.0M.2 SSD
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2024-10-17
2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”,3.5D又來了?
封裝技術
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊,面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)
安防與國防
意法半導體
FIPS 140-3
TPM
加密模塊
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2024-10-09
Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
智能計算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
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2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜
智能計算
英特爾
AI Gaudi 3
加速器
Nvidia
H100
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2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
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2024-09-20
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
消費電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機
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2024-09-03
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
電源與新能源
Nexperia
DFN2020D-3
功率BJT
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2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無線通信
高通
驍龍
6 Gen 3
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2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專家模型
智能計算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
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2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機與無線通信
高通
驍龍
7s Gen 3
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2024-08-20
物聯(lián)網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件
物聯(lián)網與傳感器
物聯(lián)網
AI開發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開發(fā)套件
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2024-08-12
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計算
Meta
Llama 3
英偉達
H100 顯卡
GPU
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2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
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2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
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2024-07-23
三星3nm取得突破性進展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
天璣 9400
高通
驍龍
8 Gen 4
流片
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2024-07-09
Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
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2024-06-24
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
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2024-06-21
揭秘Intel 3:助力新一代產品性能、能效雙飛躍!
EDA/PCB
Intel 3
制程
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2024-06-14
風河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務通過CMMI Level 3認證
嵌入式系統(tǒng)
風河
開發(fā)流程專業(yè)服務
CMMI Level 3
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2024-06-13
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
手機與無線通信
高通
驍龍 8 gen 4
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2024-06-13
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實現(xiàn)優(yōu)化支持
智能計算
英特爾
AI平臺
Phi-3
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2024-05-23
削弱英偉達 是英特爾押注AI重振雄風的第一步
智能計算
英偉達
英特爾
AI
Gaudi 3
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2024-05-15
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
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2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
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2024-04-28
分析師:特斯拉入門車型應是簡版Model 3/Y,革命性"拆箱"工藝遙遙無期
汽車電子
特斯拉
Model 3/Y
拆箱工藝
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2024-04-28
第一時間適配!英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
智能計算
英特爾
銳炫
GPU
Llama 3
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2024-04-24
英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
智能計算
英特爾
至強6
Meta Llama 3
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2024-04-21
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺,全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
智能計算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
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2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
智能計算
英特爾
AI
Gaudi 3
臺積電
5nm工藝
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2024-04-10
英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3,聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
智能計算
英特爾
AI芯片
Gaudi 3
AI模型
英偉達
H100
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2024-04-10
小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
手機與無線通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
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2024-03-27
紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權、生命周期管理與AWS集成
嵌入式系統(tǒng)
紅帽
Quay 3.11
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2024-03-25
黑客發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)漏洞,贏得 20 萬美元獎金和一輛 Model 3
汽車電子
黑客
特斯拉
系統(tǒng)漏洞
Model 3
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2024-03-22
特斯拉向美國用戶大規(guī)模推送 FSD Beta v12.3
汽車電子
特斯拉
FSD Beta v12.3
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2024-03-18
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架
工控自動化
RTI公司
軟件定義汽車論壇
AUTOSAR中國日
Connext Drive 3.0
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2024-03-04
OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印
智能計算
OpenAI
DALL-E 3
圖像生成器
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2024-02-07
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2
消費電子
三星
蘋果 Vision Pro
競品
XR2 Plus Gen 2
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2024-01-08
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15735331763
2024-11-19
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